过去六个月，科技股整体表现承压，以科技股为主的纳斯达克综合指数较2025年10月29日创下的历史高点回落约8%。
事实上，纳指在3月26日一度短暂进入技术性回调区间，随后迅速反弹。不过，从基本面来看，这一轮科技股的走弱并不完全合理——板块龙头依然保持强劲增长，尤其是在人工智能（AI）驱动下，业绩表现持续超预期。当前市场的波动，更多是受到外部因素影响，例如中东地区局势的不确定性。
值得关注的是，市场情绪可能很快迎来转折点。两大半导体巨头 ASML Holding（NASDAQ: ASML）与 Taiwan Semiconductor Manufacturing（NYSE: TSM）将分别于4月15日和16日公布季度财报。这两家企业的表现，有望成为科技股重拾上涨动能的关键催化剂。
AI时代的“卖铲人”：ASML与TSMC的核心地位
近年来，AI产业的爆发，本质上离不开半导体行业的支撑。无论是训练大模型，还是云端推理计算，芯片始终是最基础、最核心的底层资源。从数据中心到终端设备（如智能手机、PC和机器人），半导体都承担着关键算力任务。
正因如此，麦肯锡预计，全球半导体市场规模将从去年的7750亿美元增长至2030年的1.5万亿至1.8万亿美元。在这一增长趋势中，ASML 与 TSMC 无疑是最大受益者。
其中，ASML 拥有全球唯一能够生产EUV（极紫外光刻）设备的能力，而EUV正是制造先进AI芯片不可或缺的核心工具，使其在产业链中占据不可替代的地位。
另一方面，TSMC 作为全球最大的晶圆代工厂，负责生产包括 Nvidia、Broadcom 等无晶圆厂设计公司的芯片。根据 Counterpoint Research 数据，TSMC 在全球代工市场的份额高达72%，而第二名仅约7%，领先优势极为显著。
可以说，如果缺少 ASML 或 TSMC，整个半导体供应链都将受到严重冲击。因此，它们被视为AI时代最典型的“卖铲人”公司——无论谁在AI竞争中胜出，这两家公司都能持续受益。
正因如此，如果两家公司即将公布的财报表现强劲，极有可能提振整个AI板块，并带动纳斯达克指数重拾上涨动力。从当前行业趋势来看，这种可能性并不低。
AI基础设施投入持续高景气
从需求端来看，AI基础设施投资仍处于加速阶段。企业与政府正在持续加大投入，以抢占AI带来的生产力红利。根据 Statista 数据，全球AI基础设施支出预计将从去年的3340亿美元增长至2029年的9020亿美元。
麦肯锡进一步指出，其中约60%的投入将用于数据中心芯片及相关计算硬件，这将直接推动 TSMC 的晶圆制造需求。
事实上，TSMC 已在2026年开局展现出强劲增长势头：1月营收同比增长37%，2月同比增长22%，表现远超市场预期。
更重要的是，其核心客户的需求正在持续上修。Nvidia 近期预计，其Blackwell与Vera Rubin AI系统在2026至2027年的销售规模将达到1万亿美元，较此前预测翻倍。与此同时，Broadcom 预计其AI芯片收入将在两年内增长5倍。
在这样的背景下，TSMC 此前对2026年约30%的营收增长预期，存在进一步上调的空间。而随着先进芯片制造高度依赖ASML的EUV设备，ASML的订单需求也将同步增长。
不仅如此，存储芯片厂商同样在加大投入。例如 SK Hynix 已表示将采购约80亿美元的ASML EUV设备，以弥补存储市场供需缺口。
目前市场普遍预计，ASML 2026年营收将增长约15%，利润增长约20%。但考虑到行业景气度持续上行，其即将发布的财报及指引，存在超预期的可能。
结语：科技股反弹或一触即发
整体来看，当前科技股的回调更多源于外部扰动，而非基本面恶化。AI驱动的半导体需求依然强劲，行业景气度处于上行周期。
在这一背景下，ASML 与 TSMC 即将发布的财报，可能成为市场情绪的重要转折点。一旦业绩与指引超出预期，不仅有望增强投资者信心，还可能推动纳斯达克指数结束近期调整，重新进入上升通道。
对于投资者而言，这一时间窗口，或正是重新审视科技股与AI产业链配置价值的关键节点。
原创文章，作者：美股投资，如若转载，请注明出处：https://www.meigu.app/asml-tsmc.html
